日本 Ishikawa 石川 D18S 擂潰機(jī)是一款集多功能性、高精度與高效能于一身的實(shí)驗(yàn)室研磨與攪拌設(shè)備,憑借其獨(dú)特的設(shè)計(jì)與性能,廣泛應(yīng)用于電子材料、電池材料、化工、陶瓷等多個(gè)領(lǐng)域。
核心特點(diǎn)
多功能集成:D18S 機(jī)型將攪拌、粉碎、混合、捏合等工序巧妙結(jié)合,實(shí)現(xiàn)“研磨 - 分級(jí) - 混合"一體化操作。在攪拌過(guò)程中,能同時(shí)對(duì)物料進(jìn)行有效的研磨和混合,使物料在同一設(shè)備內(nèi)經(jīng)歷多種加工過(guò)程,提升物料的均勻度和細(xì)膩度。
精準(zhǔn)控制:設(shè)備標(biāo)配變頻器和定時(shí)器,轉(zhuǎn)速范圍為 8 - 50 轉(zhuǎn)/分鐘,操作人員可根據(jù)不同物料的特性和加工要求,靈活調(diào)整攪拌和研磨的速度以及時(shí)間。此外,其平均功率譜密度(PSD)值與物料粒徑存在相關(guān)性,隨著粒徑變小,PSD 值降低,可借此遠(yuǎn)程估計(jì)混合和研磨的進(jìn)度。
高效破碎性能:D18S 采用雙沖頭管配置,破碎性能倍增,能夠快速將大顆粒物料粉碎成小顆粒,粒徑變異系數(shù)控制在 5% 以?xún)?nèi)。其“階梯式破碎"程序控制邏輯,能夠有效縮短處理時(shí)間并提高破碎效率。
緊湊設(shè)計(jì)與環(huán)境適配:具有緊湊的臺(tái)式設(shè)計(jì),適合在實(shí)驗(yàn)室、通風(fēng)室或手套箱中使用。采用不銹鋼外殼,提高了耐化學(xué)性,適配潔凈室環(huán)境。此外,部分型號(hào)支持真空 / 惰性氣氛操作,可處理含有有機(jī)溶劑的物料。
應(yīng)用場(chǎng)景
電子材料與電池行業(yè):在電子漿料、導(dǎo)電油墨、半導(dǎo)體封裝材料等精密加工場(chǎng)景中,D18S 能夠?qū)崿F(xiàn)納米級(jí)分散,避免顆粒團(tuán)聚,確保材料的均勻性和穩(wěn)定性。例如,在制備銀納米顆粒漿料時(shí),D18S 可將導(dǎo)電性提升 20%,印刷良率從 85% 提高至 98%。在全固態(tài)電池研發(fā)中,D18S 的彈簧式?jīng)_頭設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)“壓力攪拌 + 溫和破碎"雙重作用,10 分鐘即可將電解質(zhì)磨至 10μm 以下,且變質(zhì)率較行星式球磨機(jī)降低 60%。
陶瓷行業(yè):先進(jìn)陶瓷制備中,粉體均一性直接影響燒結(jié)后的力學(xué)性能。D18S 可將氧化鋁、氮化硅等硬質(zhì)粉體快速分散,其水冷卻夾套設(shè)計(jì)有效控制研磨溫升,避免熱敏性陶瓷前驅(qū)體變質(zhì),配合負(fù)壓運(yùn)行系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)無(wú)塵操作。
實(shí)驗(yàn)室研發(fā):作為實(shí)驗(yàn)室的自動(dòng)研缽,D18S 非常適合多級(jí)別測(cè)試和小批量材料合成。其密閉式設(shè)計(jì)和溫控系統(tǒng)可防止揮發(fā)并避免熱敏感材料降解,確保批次一致性。