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日本otsuka大塚分光干涉式晶圓膜厚儀 分光干涉式晶圓膜厚儀 SF-3 即時檢測 WAFER基板于研磨制程中的膜厚 玻璃基板于減薄制程中的厚度變化 (強酸環(huán)境中) 產品特色 非接觸式、非破壞性光學式膜厚檢測 采用分光干涉法實現高度檢測再現性

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日本otsuka大塚DLC涂層厚度測量儀膜厚儀顯微分光膜厚儀 OPTM series 是一種高精度的膜厚測量設備，適用于各種材料和應用場景。它的特點包括： 高精度測量：能夠精確測量膜厚，適用于需要高精度控制的工藝。 非破壞性測量：無需破壞樣品即可進行測量，適用于質量控制和研發(fā)。 多功能性：適用于多種材料和膜層，包括SiO2、SiN、ITO等。 易于操作：用戶界面友好，操作簡便。

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日本otsuka大塚手持式金屬鍍層膜厚儀 特點： 手持式，便于攜帶至現場 測量精度達到0.1μm單位 適用于具有形狀的樣品，可進行非破壞性測量 可測量不同基材材質上的鍍膜

日本otsuka大塚非破壞性基材鍍層測厚儀 特點： 手持式，便于攜帶至現場 測量精度達到0.1μm單位 適用于具有形狀的樣品，可進行非破壞性測量 可測量不同基材材質上的鍍膜

日本densoku電測小型熒光X射線式膜厚計 采用雙層過濾器 除數字濾波器外，還采用了Co和Ni兩種機械濾波器，因此即使面對原子序數相鄰的基材與鍍層組合（如銅基材上的鎳鍍層、鋅基材上的銅鍍層），也能實現高精度測量。 內置5種準直器 標準內置0.1、0.2、0.5、1.0、2.0毫米直徑的五種準直器。 另有可選配件0.05mmφ及0.05mmφ×0.5mmφ的準直儀供選擇。 自診斷功能的維護